品牌:金尊
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激光整平机是用刮板将高出的混凝土带走并初步刮平，达到设计要求的标高。液压驱动振动马达产生震动，频率为4000次/分钟，带动整个振动板一起对混凝土产生振捣。激光摊铺机找平不需要拉控制线，也不需要支侧模板来控制地面标高，而由激光整平机上的激光测控系统实时控制，只要激光*不受*，无论激光整平机移动到哪里，都能确保铺筑后的地面整体上的标高不受影响。
随着激光技术和电子技术的发展及现代化工业地坪的要求，国际工程领域从二十世纪八十年*始，在混凝土地坪的施工中开始采用激光摊铺机，实现了混凝土地坪精密找平自动化。
产品特点：
1. 激光整平机利用精密激光技术、闭环控制技术和高度精密的集成液压系统，在微电脑的自动控制下实现的。这是它有别于其它地坪施工工艺的*突出的特点。
2.激光摊铺整平机依靠液压驱动的整平机构，配合激光系统和电脑控制系统在自动找平的同时完成整平工作。
3.用来控制地面标高的激光*是独立布置的，地坪标高不会产生累积误差。与传统方法相比较，可大大减少地坪的施工缝，使地面的后期维护费用和模板的使用量也大为减少。
4.激光摊铺整平机配备的激光*，对平面及双向坡度都可以自动控制，同样是由激光系统、微电脑系统、液压系统、机械电子系统统一完成。对排水等要求高的复杂形状的地面，还可选配三维异形地面处理系统来实现。
5、独特的前置式自驾操作方式，可以扩大视野范围，降低劳动强度，提高工效；
6.集成手柄式转向及前进、后退操作方式，操作按钮及控制器分布于座椅两侧，使操作更加方便简单。
7.采用实心防刺轮胎，可直接在钢筋网上进行摊铺整平操作。
8、机器自带高压清洗系统，极大方便了机器上粘结混凝土的清理确保机器的正常使用，延长机器的使用寿命。
销售经理：杨灿
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